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1. PCB 기본 개념
PCB(Printed Circuit Board)는 전자 기기의 심장과 같은 존재입니다.
쉽게 말해, 전자 부품들을 서로 연결하고 지지하는 일종의 ‘전자 회로판’입니다.
PCB 기본 개념에서 가장 중요한 점은 단순히 부품을 붙이는 판이 아니라, 전기 신호가 흐르고, 전력을 전달하며, 기계적으로 부품을 고정하는 핵심 역할을 한다는 것입니다.
그렇다면 PCB가 어떤 역할을 할까요? 크게 다섯 가지로 정리할 수 있습니다.
- 기계적 지지
PCB는 전자 부품을 고정하고 배치하는 기본적인 틀이 됩니다.
흔들림이나 외부 충격에도 부품이 제자리에 있을 수 있게 도와줍니다.
예시: 스마트폰의 메인보드는 수많은 부품을 단단히 고정하여 이동 중에도 안정성을 유지합니다. - 전기적 연결
PCB 위의 구리 패턴은 각 부품을 전기적으로 연결하여 전류가 흐를 수 있도록 합니다.
예시: LED와 저항을 PCB 위에 배치하고 구리 패턴으로 연결하면 전류가 흐르면서 LED가 켜집니다. - 신호 전달
단순히 전류를 흐르게 하는 것뿐만 아니라, 고속 신호를 왜곡 없이 전달하는 것도 PCB의 중요한 역할입니다.
예시: CPU와 메모리 사이의 고속 데이터 통신은 PCB 패턴 설계에 크게 의존합니다. - 열 관리
전자 부품은 작동하면서 열을 발생시키기 때문에 PCB는 이를 효율적으로 방출해야 합니다.
두꺼운 구리층이나 히트싱크를 사용하여 열을 분산시킬 수 있습니다.
예시: 파워 앰프 회로는 열 방출이 매우 중요합니다. - 전기적 보호
솔더 마스크와 실크스크린은 외부의 습기나 먼지로부터 회로를 보호하고, 납땜 시 불필요한 단락을 방지합니다.
예시: 정전기 방전을 막기 위해 접지층을 추가하는 것도 흔한 방법입니다.
PCB 기본 개념을 이해하려면 PCB의 구조와 특징도 알아야 합니다.
PCB는 단면, 양면, 다층으로 구분되며, 사용되는 재질에 따라 특성이 달라집니다.
PCB 기본 개념을 제대로 이해하면 전자 회로 설계의 기초가 탄탄해집니다.
PCB는 전자 부품의 물리적 지지, 전기적 연결, 신호 전달, 열 관리, 전기적 보호를 동시에 수행하는 중요한 역할을 합니다.
PCB 설계를 잘 이해하고 활용하면 더 나은 전자 기기를 만들 수 있습니다.
- 연관 참조 : PCB 방열 설계,열 저항과 방열 기본,효율적인 PCB 방열 설계
- 연관 참조 : PCB 설계 시 주의사항 1/2, Plane과 부품 배치,노이즈 방사, 다층 기판 등 주의 사항
- 연관 참조 : PCB 설계 시 주의사항 2/2,아날로그 PCB 패턴, 열처리,간섭,납땜 시 주의사항
- 연관 참조 : PCB 안테나 설계,안테나 유형, 설계 원칙, 성능지표 5개
2. PCB 기본 용어
2-1) Net (회로망) – PCB 기본 개념
PCB 설계에서 Net은 전자 부품 간의 전기적 연결을 나타내는 회로망을 의미합니다.
예를 들어, VCC라는 Net이 있다면, 전원 공급을 위해 연결된 모든 부품의 핀들이 하나의 Net으로 묶입니다.
Net은 PCB 설계의 기본이 되며, 회로도를 작성할 때부터 최종 PCB 레이아웃까지 일관되게 관리되어야 합니다
PCB 기본 개념에서 Net은 회로의 연결을 정의하는 가장 중요한 요소 중 하나입니다.
① Net의 기본 개념
- 전기적 연결을 나타내며, 같은 Net에 속한 모든 지점은 동일한 전압을 가집니다.
- PCB 설계에서 Net 이름은 명확하고 직관적이어야 합니다. (예: VCC, GND, SIGNAL)
- Net은 회로도에서 부품 간의 연결뿐만 아니라, 실제 PCB에서 신호 경로를 결정합니다.
2-2) 심볼(Symbol)과 Part의 차이
PCB 기본 개념에서 자주 혼동되는 용어가 바로 심볼 (Symbol)과 Part입니다.
둘은 비슷해 보이지만 엄연히 다른 개념입니다.
Symbol과 Part의 기본 개념
- Symbol은 단순히 부품의 전기적 특성을 나타내는 도형입니다.
- Part는 실제 부품으로, 패키지 형태, 크기, 전기적 특성 등이 포함됩니다.
- Symbol은 회로 설계의 첫 단계에서 사용되며, Part는 최종 PCB 제조에서 중요한 역할을 합니다.
2-3) Footprint (실장 패턴)
Footprint는 PCB 위에 실제 부품을 배치할 때 필요한 실장 패턴입니다.
PCB 기본 개념에서 Footprint는 매우 중요한 부분으로, 부품의 패드, 부품 외곽선, 부품 이름 등이 포함됩니다.
Footprint의 기본 개념
- 부품이 PCB에 정확히 실장될 수 있도록 크기와 형태가 일치해야 합니다.
- 패드 간 간격, 드릴 구멍 크기, 실크스크린 위치 등이 정확해야 조립 오류를 방지할 수 있습니다.
- 특히 고밀도 회로에서 Footprint의 정확성은 신뢰성을 좌우합니다.
PCB 기본 개념에서 Net, Symbol, Part, Footprint는 기초적인 용어이지만 매우 중요한 개념입니다.
Net은 전기적 연결을 정의하고, Symbol은 회로도를 그릴 때 사용되며, Part는 실제로 조립 가능한 물리적 부품을 의미합니다.
Footprint는 실제 PCB에 부품을 실장하는 데 필요한 정확한 물리적 패턴을 정의합니다.
이 모든 개념을 정확히 이해하는 것이 PCB 기본 개념의 첫걸음이며, 이를 통해 복잡한 회로 설계도 훨씬 더 쉽고 정확하게 할 수 있습니다.
3. PCB의 구성 요소
PCB는 단순히 부품을 올려놓는 기판이 아니라, 전기적 연결을 형성하고 신호를 전달하는 복잡한 구조로 이루어져 있습니다.
PCB 기본 개념 중에서 특히 중요한 구성 요소인 Padstack (Pin), Via, Pattern, Copper, Thermal PAD, Mount Hole에 대해 하나씩 설명해보겠습니다.
3-1) Padstack[Pin]
Padstack은 PCB에서 부품의 핀을 연결하는 기본적인 패턴입니다.
쉽게 말해, 부품의 단자를 PCB에 고정하고 전기적으로 연결하기 위한 패드(pad)와 구멍(hole)의 조합입니다.
PCB에서 Padstack은 부품 핀을 연결하는 기본적인 구조입니다. |
그냥 단순한 구멍이나 패드가 아니라, 부품의 핀을 기판에 단단히 고정하고, 전기적으로 연결하는 데 필요한 여러 요소가 결합된 복합 구조입니다.
Padstack은 Drill (드릴), Land (패드), Resist (솔더 마스크), Power (전력 전달)로 나눌 수 있습니다.
① Drill (드릴)
Drill은 부품의 핀이 기판을 통과할 수 있도록 뚫어놓은 구멍입니다.
단순히 구멍을 뚫는 것이 아니라, 구멍의 크기와 간격이 회로의 신뢰성에 큰 영향을 미칩니다.
예를 들어, DIP-8 IC의 핀 직경은 보통 0.6mm 정도인데, 이를 위해 약 0.8mm 정도의 드릴 구멍이 필요합니다.
핀이 구멍에 너무 꽉 끼면 납땜이 어렵고, 너무 헐거우면 기계적 고정이 불안정해집니다.
또, Via의 경우 일반적으로 0.3mm에서 0.5mm 정도의 작은 드릴 구멍을 사용합니다.
또한, 다층 PCB에서는 이 드릴 구멍이 단순히 구멍이 아니라 내부의 여러 층을 전기적으로 연결하는 통로가 됩니다.
이런 경우에는 구멍 내벽을 도금(Plated Through-Hole, PTH) 처리하여 전기적으로 연결해 줘야 합니다.
PCB 기본 개념에서는 이 도금이 매우 중요한 부분입니다.
② Land (PAD)
LLand는 드릴 구멍 주위를 둘러싸는 구리 영역입니다.
부품의 핀이 이 패드와 연결되어 전기적으로 연결되는 지점입니다.
패드가 너무 작으면 납땜이 불안정하고, 너무 크면 다른 신호와 단락될 위험이 있습니다.
예를 들어, DIP-8 IC의 경우 드릴 구멍이 0.8mm라면 패드는 보통 1.5mm 정도로 설계합니다.
이는 납땜을 더 쉽게 하고, 핀이 패드에 단단히 고정될 수 있도록 하기 위함입니다.
반면에 SMD 부품(예: 0603 저항-mil단위)에서는 패드의 크기가 보통 길이 1.6mm, 폭 0.8mm 정도로 작습니다.
또한, 패드의 구멍 주위에 남는 구리 영역을 Annular Ring이라고 부르는데, 이 영역이 충분히 넓어야 납땜이 잘 됩니다.
특히 고주파 신호가 흐르는 회로에서는 이 패드 크기가 신호 품질에 큰 영향을 줄 수 있습니다.
PCB 기본 개념에서는 이런 세부적인 부분도 매우 중요합니다
③ Resist (솔더 마스크)
Resist는 패드를 덮는 보호 코팅입니다.
패드를 제외한 나머지 구리 패턴을 절연하여 납땜할 때 불필요한 단락을 방지하고, PCB의 내구성을 높입니다.
예를 들어, 일반적인 PCB는 약 20µm~30µm 두께의 솔더 마스크를 사용합니다.
녹색이 가장 흔하지만, 빨강, 파랑, 검정 등 다양한 색상이 있습니다.
고전력 회로나 고온 환경에서는 더 두꺼운 솔더 마스크를 사용하여 기판을 더 잘 보호할 수 있습니다.
솔더 마스크는 단순히 색깔만 있는 것이 아니라, 습기와 먼지로부터 PCB를 보호하고, 납땜할 때 패드 이외의 부분이 단락되지 않도록 도와줍니다.
PCB 기본 개념에서 솔더 마스크는 회로의 신뢰성을 높이는 중요한 요소입니다.
④ Power (전력 전달)
Padstack에서 Power는 특히 전력 부품에서 중요한 부분입니다.
전류가 많이 흐르는 부품은 더 넓은 패드와 두꺼운 구리층이 필요합니다.
또한, 발열이 심한 부품이라면 열을 효과적으로 방출할 수 있는 구조도 필요합니다.
정리하면, Padstack은 단순히 구멍 하나 뚫고 패드 하나 놓는 게 아니라, 부품의 전기적 연결, 기계적 고정, 방열 효과까지 고려해야 하는 복합적인 구조입니다.
PCB 기본 개념에서 Padstack의 각 요소는 작은 차이가 회로의 신뢰성, 전기적 성능, 납땜 품질에 큰 영향을 줄 수 있기 때문에 매우 중요합니다.
3-2) VIA(비아)
Via는 구멍 하나로 끝나는 것이 아니라, 구멍의 벽면을 도금(Plated Through-Hole, PTH)하여 각 층의 구리 패턴을 전기적으로 연결하는 구조입니다.
이 도금이 잘 되어 있어야 각 층이 제대로 연결되고, 신호가 끊기지 않게 됩니다.
예를 들어, 스마트폰이나 컴퓨터 메인보드 같은 복잡한 회로에서는 수백 개, 때로는 수천 개의 Via가 사용됩니다.
이런 Via가 제 역할을 못 하면 데이터 전송 속도가 떨어지거나, 신호가 왜곡될 수 있습니다.
① Via의 종류
PCB 기본 개념에서 Via는 크게 세 가지로 나눌 수 있습니다.
ⓐ Through-Hole Via (관통 비아)
- 기판의 최상단부터 최하단까지 전기적으로 연결합니다.
- 구조가 단순하고 제작 비용이 낮지만, 기판의 공간을 많이 차지합니다.
- 일반적으로 가장 많이 사용됩니다.
ⓑ Blind Via (블라인드 비아)
- 외부층(Top 또는 Bottom)과 내부층만 연결합니다.
- 기판의 외부에서만 보이기 때문에 Blind Via라고 불립니다.
- 고밀도 기판에서 자주 사용되며, 제조 비용이 다소 높습니다.
ⓒ Buried Via (매립 비아)
- 내부층끼리만 연결되며, 외부층에서는 보이지 않습니다.
- 매우 밀집된 회로에서 사용되며, 제조 비용이 가장 높습니다.
- 전기적 성능이 뛰어나지만, 설계와 제조가 복잡합니다.
Via를 설계할 때는 단순히 구멍의 크기만 고려하는 것이 아니라, 신호 품질, 방열, 제조 비용 등도 함께 고려해야 합니다.
예를 들어, 고속 신호가 지나가는 Via는 짧고 직선으로 설계해야 신호 왜곡이 적습니다.
반면, 전력 전송을 위한 Via는 넓은 구리 필러와 다수의 열 비아(thermal via)를 사용하여 열을 효과적으로 분산해야 합니다.
또한, Via의 위치와 개수도 중요한데, 지나치게 많은 Via를 사용하면 기판의 기계적 강도가 약해질 수 있습니다.
특히 RF 회로에서는 Via의 간격이 신호의 임피던스에 영향을 줄 수 있기 때문에, 매우 신중하게 설계해야 합니다.
Via는 PCB의 수직적 연결을 담당하는 매우 중요한 요소입니다.
특히 다층 PCB에서 Via의 품질은 회로의 신뢰성과 신호 무결성에 큰 영향을 줍니다.
잘못된 Via 설계는 데이터 전송 속도를 떨어뜨리고, EMI 문제를 일으킬 수 있습니다.
따라서 PCB 기본 개념을 이해할 때 Via의 구조와 역할을 제대로 파악하는 것이 매우 중요합니다.
3-3) Pattern
PCB 기본 개념에서 Pattern은 부품 간의 전기적 연결을 형성하는 얇은 구리 선로입니다.
쉽게 말해, PCB 위의 Pattern은 전선처럼 전류와 신호를 전달하는 통로입니다.
하지만 일반적인 전선과는 달리, PCB의 Pattern은 매우 얇고 정밀하게 만들어지며, 기판 위에 평면적으로 형성된다는 점이 다릅니다.
Pattern은 단순히 전기를 흐르게 하는 통로가 아니라, 신호의 품질, 전력 손실, 방열 성능에 큰 영향을 미치는 중요한 요소입니다.
PCB 기본 개념에서 Pattern은 회로의 성능을 결정하는 핵심 요소 중 하나입니다.
예를 들어, 고속 신호가 많이 흐르는 디지털 회로나 고출력 전류가 필요한 파워 회로에서는 Pattern의 폭, 두께, 길이가 매우 중요합니다. Pattern이 너무 얇으면 전압 강하가 커지고, 너무 넓으면 신호 간섭이 생길 수 있습니다.
Pattern은 회로의 전기적 특성을 크게 좌우하며, 잘못된 Pattern 설계는 회로의 신호 왜곡, 전력 손실, 방열 문제를 일으킬 수 있습니다.
따라서 PCB 기본 개념을 제대로 이해하고, 각 패턴의 특성에 맞는 설계를 해야 안정적인 회로를 만들 수 있습니다
3-4) Copper
PCB 기본 개념에서 Copper는 전기 신호와 전력을 전달하는 가장 중요한 요소입니다.
쉽게 말해, Copper는 PCB의 혈관 같은 존재로, 부품 사이에 전기를 흐르게 하고, 데이터 신호를 전달하는 얇은 구리층입니다.
Copper는 단순히 전기를 흐르게 하는 것뿐만 아니라, 신호의 품질, 전력 손실, 방열 성능에도 큰 영향을 미칩니다.
PCB에서 Copper는 기판의 절연층 위에 얇게 입혀진 구리 박판(Copper Foil)으로, 일반적으로 1oz/ft² (약 35µm) 또는 2oz/ft² (약 70µm) 두께가 많이 사용됩니다.
예를 들어, 스마트폰 메인보드와 같은 고밀도 회로에서는 얇은 Copper를 사용하여 복잡한 신호를 전달하고, 고출력 전원 회로에서는 두꺼운 Copper를 사용하여 높은 전류를 안전하게 흐르게 합니다.
Copper는 단순히 전기를 흐르게 하는 역할뿐만 아니라, 전기적 특성, 방열 성능, 회로의 신뢰성까지 좌우하는 중요한 요소입니다.
PCB 기본 개념을 제대로 이해하려면 Copper의 두께, 폭, 방열 성능까지 함께 고려해야 합니다.
잘못 설계된 Copper는 회로의 과열, 신호 왜곡, 전력 손실을 초래할 수 있습니다.
따라서 PCB 기본 개념에서 Copper는 단순한 금속층이 아니라, 회로의 성능을 결정하는 핵심 요소로 이해해야 합니다.
3-5) Thermal PAD
Thermal PAD는 전력 소모가 큰 부품이나 발열이 심한 부품에서 발생하는 열을 효과적으로 분산시키기 위한 구조입니다.
단순히 전기 신호를 연결하는 패드와는 달리, Thermal PAD는 부품의 온도를 낮추고, 열로 인한 손상을 방지하는 데 중요한 역할을 합니다.
Thermal PAD는 단순히 패드 하나 추가하는 문제가 아니라, 부품의 신뢰성과 수명을 크게 좌우하는 중요한 설계 요소입니다.
PCB 기본 개념에서 Thermal PAD는 전기적 연결뿐만 아니라, 기계적 고정, 방열 성능까지 함께 고려해야 하는 복합적인 구조입니다.
잘못 설계된 Thermal PAD는 부품의 과열, 성능 저하, 심지어 회로 손상을 초래할 수 있습니다.
따라서 PCB 기본 개념을 제대로 이해하고, 부품의 특성에 맞는 적절한 방열 설계를 하는 것이 매우 중요합니다.
3-6) Mount Hole
Mount Hole의 기본적인 역할은 PCB를 단단히 고정하는 것입니다.
특히 산업용 기기나 차량용 전자 장치처럼 진동이 많은 환경에서는 이 Mount Hole이 회로의 안정성에 매우 중요합니다.
예를 들어, 서버용 메인보드나 산업용 제어 보드처럼 기계적 안정성이 중요한 회로에서는 두꺼운 PCB와 도금된 Mount Hole이 필수적입니다. 반면, 소형 전자 기기에서는 가볍고 얇은 PCB에 비도금 구멍을 사용할 수도 있습니다.
잘못 설계된 Mount Hole은 PCB의 균열, 기계적 파손, 심지어 전기적 단락을 일으킬 수 있습니다.
따라서 PCB 기본 개념을 제대로 이해하고, Mount Hole의 크기, 위치, 도금 여부를 신중하게 설계하는 것이 매우 중요합니다
4. PCB의 종류
PCB 기본 개념에서 PCB의 종류는 크게 적층 구조와 재질에 따라 나눌 수 있습니다.
또, 기판의 특성에 따라 다양한 형태로 분류할 수도 있습니다.
4-1) 적층 구조에 따른 PCB의 종류
PCB는 적층 구조에 따라 단면 PCB (Single-Sided PCB), 양면 PCB (Double-Sided PCB), 다층 PCB (Multilayer PCB)로 나눌 수 있습니다.
각 구조는 전기적 연결의 복잡도와 신호 전송 특성에 따라 선택됩니다.
① 단면 PCB (Single-Sided PCB)
- 한쪽 면에만 구리 패턴이 형성된 가장 간단한 형태입니다.
- 부품이 한쪽 면에만 실장되기 때문에 구조가 단순하고 제조 비용이 저렴합니다.
- 예를 들어, 계산기나 리모컨 같은 간단한 전자 제품에 자주 사용됩니다.
② 양면 PCB (Double-Sided PCB)
- 기판의 양쪽 면에 구리 패턴이 형성된 구조입니다.
- 두 면을 연결하기 위해 Via를 사용하며, 단면 PCB보다 복잡한 회로를 구현할 수 있습니다.
- 예를 들어, PC의 그래픽 카드나 모니터 회로에서 자주 사용됩니다.
③ 다층 PCB (Multilayer PCB)
- 여러 층의 구리 패턴이 적층된 구조입니다.
- 고속 데이터 전송, 전력 분배, EMI 차폐를 위해 내부층을 추가하여 복잡한 회로를 구현할 수 있습니다.
- 예를 들어, 스마트폰 메인보드, 서버 메인보드, 네트워크 스위치 등이 다층 PCB의 대표적인 예입니다.
4-2) 재질에 따른 PCB의 종류
PCB는 사용하는 기판의 재질에 따라 다양한 종류로 나눌 수 있습니다.
기판의 재질은 회로의 내열성, 전기적 특성, 기계적 강도에 큰 영향을 미칩니다.
① FR-4 (유리 섬유 강화 에폭시)
- 가장 널리 사용되는 기판 재질로, 내열성과 기계적 강도가 우수합니다.
- 주로 컴퓨터 메인보드, 통신 장비, 고속 데이터 전송 회로에 사용됩니다.
- 예를 들어, 데스크탑 메인보드, 서버 기판, 고속 네트워크 장비 등이 있습니다.
② 알루미늄 기판 (Metal Core PCB, MCPCB)
- 알루미늄 또는 구리로 된 기판으로, 발열이 심한 LED 조명, 전력 변환 회로에 자주 사용됩니다.
- 열 전도율이 매우 높고, 방열 효과가 뛰어납니다.
- 예를 들어, LED 조명 모듈, 전력 앰프, 자동차 전자 장치 등이 있습니다.
③ 플렉시블 PCB (Flexible PCB)
- 구부릴 수 있는 연성 기판으로, 공간이 제한된 기기나 움직임이 많은 부품에 적합합니다.
- 웨어러블 기기, 카메라 모듈, 스마트폰의 힌지 부위에 자주 사용됩니다.
- 예를 들어, 스마트워치, 디지털 카메라, 접이식 스마트폰 등이 있습니다.
④ 세라믹 PCB
- 고온, 고주파 환경에 적합한 특수 기판입니다.
- 높은 절연성과 열 전도율을 자랑하며, RF 회로나 고전력 LED 모듈에서 자주 사용됩니다.
- 예를 들어, 통신 장비의 RF 모듈, 레이저 다이오드 드라이버 등이 있습니다.
PCB 기본 개념에서 기판의 종류는 적층 구조, 재질, 특성에 따라 매우 다양합니다.
올바른 기판을 선택하는 것은 회로의 성능, 내구성, 방열 성능을 결정하는 중요한 요소입니다.
잘못된 기판 선택은 회로의 신뢰성 저하, 발열 문제, 데이터 전송 속도 저하를 초래할 수 있습니다.
따라서 PCB 기본 개념을 제대로 이해하고, 용도에 맞는 기판을 선택하는 것이 매우 중요합니다
5. PCB 경제치수
① Phenol PCB의 경제 치수
Phenol PCB는 저가형 기판으로, 단순한 전자 기기나 저전력 회로에서 주로 사용됩니다.
일반적으로 Phenol PCB는 크기가 1000mm x 1000mm인 원판에서 잘라내어 제작됩니다.
PCB 기본 개념에서는 이런 원판을 얼마나 효율적으로 분할하느냐가 제조 단가에 큰 영향을 줍니다.
예를 들어, Phenol PCB(단면 PCB)를 다음과 같이 분할할 수 있습니다.
분할 수가 많을수록 개별 기판의 크기가 작아지고, 생산성은 높아지지만, 자투리 손실이 커질 수 있습니다.
단순한 전자 기기나 저가형 회로에서 주로 사용됩니다.
② 양면 Epoxy PCB의 경제 치수
Epoxy PCB는 Phenol PCB보다 기계적 강도와 내열성이 뛰어나며, 더 복잡한 회로에 적합합니다.
원판의 크기는 일반적으로 1220mm x 914mm이며, 다양한 방식으로 분할할 수 있습니다
분할 패턴은 A와 D, B와 C 조합이 일반적입니다.
더 복잡한 회로를 제작할 때는 다층 구조로 설계하여 기판의 효율을 높일 수 있습니다.
③ 다층 PCB의 경제 치수
다층 PCB (Multilayer PCB)는 4층, 6층, 8층 등 여러 층의 구리 패턴이 적층된 구조로, 매우 복잡한 회로를 구현할 수 있습니다.
다층 PCB는 기본적으로 Inch 단위로 비용을 계산하는 경우가 많습니다.
예를 들어, 고속 데이터 전송 회로나 네트워크 장비, 스마트폰 메인보드 같은 고밀도 회로에서는 다층 PCB가 필수적입니다.
다층 기판은 면적이 작을수록 비용 효율이 높아지기 때문에, 설계 시 면적 효율을 최적화하는 것이 중요합니다.
다층 PCB는 층수가 많을수록 비용이 크게 증가합니다.
신호 무결성, 방열 성능, 전자기 간섭(EMI) 문제를 동시에 해결해야 합니다.
PCB 기본 개념에서 다층 PCB의 설계는 매우 복잡하며, 각 층의 신호 경로와 전력 분배를 신중히 고려해야 합니다.
PCB 기본 개념에서 PCB 경제 치수는 단순히 기판의 크기를 정하는 것이 아니라, 생산 비용을 줄이고 자재 활용도를 극대화하는 중요한 설계 요소입니다.
기판의 재질, 적층 구조, 회로의 복잡도에 따라 최적의 경제 치수를 선택하는 것이 매우 중요합니다.
잘못된 경제 치수를 선택하면 기판 자재의 낭비가 발생하고, 제조 비용이 불필요하게 증가할 수 있습니다.
따라서 PCB 기본 개념을 잘 이해하고, 각 기판의 특성에 맞는 경제 치수를 선택하는 것이 효율적인 PCB 설계의 핵심입니다.